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Pegamento liquido Bambu Lab - Liquid Glue Para Impresora 3d Pla/abs/petg/pc/pa/tpu Filamento PA Para resistencia térmica sin llegar

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Description

Pegamento liquido Bambu Lab Liquid Glue Para Impresora 3d Pla abs petg pc pa tpu Filamento PA Para resistencia térmica sin llegar Para resistencia térmica sin llegar a este nivel Tamaño:Diámetro del agujero: 5 mmDiámetro exterior: 10 mmEspesor: 4 mmRecuerda que contamos con diversas refacciones y consumibles para impresoras 3D

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